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关于钰创

关于钰创

创办董事长

卢超群 博士
IEEE Fellow, 美国国家工程院(NAE) 院士

  • 钰创科技、钰群科技 暨 钰立微电子等公司 董事长及创办人
  • IEEE固态电路技术 最高荣誉奖章 (IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits)
  • 世界半导体理事高峰会 (WSC) 主席 (2014-15)
  • 台湾半导体产业协会 (TSIA) 理事长 (2013-17) 暨 现任常务理事
  • 台湾人工智慧晶片联盟 (AI-on-Chip Taiwan Alliance, AITA) 会长
  • 全球半导体联盟 (GSA) 理事会主席 (2009-11) 暨现任理事及亚太领袖会主席

卢超群博士历来致力贡献于全球IC设计及半导体产业,着墨于技术创新、学术研究及企业管理,并落实于创办多项新事业;卢博士是钰创科技 (1991 年所创建) 董事长、执行长及创办人;也创造多项深具冲击力于积体电路设计及技术之发明家,且落实于产品及创办多项新事业,是多家公司的共同创办人均产生并贯彻企业价值致公司股票公开发行或事业成功,包括:钰创(Etron)、欣铨(Ardentech)及创意(GUC)等。

 

卢博士乃国立台湾大学电机系学士、美国史丹福大学电机系硕士及博士学位。1982年至1990年期间,他先后服务于 IBM 研发单位 (与 Dennard and Terman工作同期)及其总部,发明并落实全球密度最高及速度最快之多项记忆体元件及产品指标IC发展力因此获颁对公司最高贡献之IBM Corporate Award等多项荣誉。他发明了一种运用创新之3D沟槽电容架构的 SPT DRAM记忆胞(Cell),促使创新技术,诸如:沟槽蚀刻和填充、化学机械抛光、MeV 离子注入、硅化物、钨螺柱、製程后端及铜互连结构等得以落实,让数十亿 IC产品蓬勃发展。他运用新型架构/电路创作「快速DRAM (High Speed DRAM,HSDRAM)」晶片,创新随机存取速度,远较传统型DRAM快至三倍,落实世界上第一个 4Mb DRAM 产品(由IBM所推出) ,该发明更授权给许多公司生产DRAM其密度可从4Mb至1Gb,使嵌入式DRAM落实于计算机、手机和移动汽机车中。

 

卢博士于1991年获选为国际电机电子学会荣誉会员(IEEE Fellow),1998年并以在高速动态记忆体设计的领先贡献获颁IEEE固态电路技术 最高荣誉奖章(IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits)。此外,卢博士亦因长期对半导体产业的贡献与成就,于1999年荣获美国国家工程学院院士。他拥有40多项已授权和18项待批的美国专利,并曾于国际工程专刊上发表超过60篇专业论文。他是IEEE VLSI电路国际会议 技术委员 (1990迄今) 、ISSCC 国际固态电路会议 技术委员 (1987-2012年间,获得四次Outstanding Panel奖项)、技术委员会主席(2007)及亚洲固态电路会议(A-SSCC)大会主席(2014)。

 

在 1990 年代初期,卢博士是台湾首创 8 吋晶片落实先进 Logic/SRAM/DRAM 技术之共同架构设计及领导者,对台湾半导体产业能具体自主具备先进技术有立基贡献,以提供关键硅产品/晶圆以支援全球高科技产业和经济发展,使台湾立于全球前2大半导体产值国地位;因对台湾的贡献他获得行政院长颁发的杰出科技荣誉奖章(2001)。卢博士被选为中国技术管理学会荣誉会士并获学会颁发科技管理奖章 (2012);曾获总商会「台湾金商奖(2007)」及潘文源基金会「ERSO奖(2010)」以表扬他对记忆体IC设计业的贡献;且于SEMICON Taiwan之领袖晚宴获国际半导体产业协会(SEMI)单颁发「产业贡献奖 (Industry Contribution Award,2017)」。

 

自 1999 年以来,卢博士开创积体电路裸晶产品(KGD:Known Good Dice) 技术,使客户能够以 3D 架构实现堆叠IC系统,以技术突破引领此后半导体晶片进入「异质整合技术及产业发展(Heterogeneous Integration)」重大趋势,正如他在 2004 年于ISSCC国际固态电路会议上所发表之「系统IC的新兴技术和商业解决方案(Emerging Technology and Business Solutions for System Chips)」专题演讲所提出的那样;这也促使 IEEE 于 2017 年正式制定异质整合蓝图(Heterogeneous Integration Roadmap, HIR),其与摩尔定律之同体整合(MI)并行,加速整个半导体产业生态系统之研究、创新与合作。

 

今卢博士揭橥硅世代4.0来临,提出技术大势 – 硅世代4.0:3Dx3D 微系统,使MI x HI x IOT x AI x Mobility整合综效,强调硅与非硅异质性整合异质性整合到奈米系统,辅以功能、价值之微缩涨,奈米级系统设计蓬勃兴盛,创造指数型经济成长,衍生巨大商机。

 

向来对产业之贡献:卢博士曾任世界半导体理事高峰会 (WSC) 主席 (2014-15)、台湾半导体产业协会(TSIA)理事长(2013-17)暨现任常务理事、全球半导体联盟 (GSA) 理事会主席 (2009-11) 暨现任理事及亚太领袖会主席、台湾史丹福校友会主席(2002-2008)、台湾人工智慧晶片联盟 (AI-on-Chip Taiwan Alliance, AITA) 会长、台湾新竹科学工业园区科学工业同业公会常务理事;并获选为臺湾大学杰出校友、交通大学讲座教授 (2005-07) 及杰出校友。

* Silicon1.0 & 2.0属于MI同体整合: 1.0 使用 Dennard的 Line Scaling Methodology, 2.0使用3D 晶体管and Area Scaling Methodology; Silicon3.0使用HI异质整合,包括 :晶圆级封装及Volume Scaling Methodology; Silicon4.0擅长协同优化MI 与 HI採新的Silicon4.0 MI 和 HI,将硅+非硅材料、器件、电路、IC整合到系统以符合创新应用之所需,採功能x价值之微缩涨。