发布日期：2018年12月20日
【新闻参考资料】
钰创发表人工智慧终端装置的Small Form Factor需求之
新型DRAM–RPC DRAM技术，使系统极小化，
便于应用到生活周遭，加速终端人工智慧普及化！
下一波智慧浪潮席卷，消费性电子产品直指多元功能交互应用之随身载具，多具备智慧通讯、资料影音即时传输等功能，而影音多媒体串流往往由于占据大量频宽及存储成为系统架构瓶颈之一，也是系统设计者面临的最大的挑战之一 。
钰创科技开发了一种新DRAM架构–RPC DRAMTM技术，提供x16 DDR3 – LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装， 256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴之影音物联网设备的理想存储器。
钰创之新型RPC DRAMTM也具备特殊应用(ASIC)记忆体的优点；采钰创RPC DRAMTM之实体层(Physical Layer，PHY)，可有22个开关信号，而输出共有40PHY接合垫；比一般相同频宽之DDR3 PHY，所须的47个开关讯号 (x16 data bus)及达100 PHY接合垫，使用不到一半的接合垫用于特殊应用之记忆体接口。
缓冲记忆体常被用于影音多媒体系统中，以作为视频的画面播放速率转换、显示缓冲、镜头去扭曲及阴影校正、慢动作缓冲等；最常见的需求是存储一两个视频帧（即视频速率转换和显示缓冲），其它如慢动作视频缓冲则较无硬体限制，这样情况下，DDR3 DRAM x16 BGA 封装即可满足其需求；但却常遇到穿戴式装置之物理极限，以眼镜型的影音传输播放系统为例，DDR3所提供数据频宽已足以作为影像显示缓冲，但受限于9x13mm BGA封装之体积，而不易导入至小型AIOT系统架构中。
DDR3记忆体若采用x16规格于96引脚BGA封装，体积大约9 x 13 mm，即使改采0.8 mm间距6列16引脚，或改用256 Mb至8Gb任何容量之晶粒，其最小封装体积维持不变。
不同于BGA封装，一种先进封装技术：扇入型晶圆级晶粒尺寸封装(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging，简称 FI-WLCSP)，先在整片晶圆上进行封装及测试，然后才切割成单一晶片，无需经过打线及填胶程序，封装后的晶片尺吋与晶粒几乎一致；其没有基板，也没有引线接合或倒装晶片等封装步骤，取而代之的是：沉积的电介质、光定义的导体、接著是电镀和锡球落下测试，所有程序都在完整的晶圆上处理完成。
因为所有锡球必须适配于半导体晶粒的周边，所以极不可能会将体积小晶粒用高引脚数封装；因此，低容量记忆体较不可能采FI-WLCSP封装，因其球间距太小而无法制造；另一方面，大容量DRAM晶粒可支持可制造的球间距，但因矽尺寸太大而无法承受热循环应变：矽和PCB具有太大的热膨胀系数而不匹配。
根据特殊应用之ASIC系统设计，假设的接合垫限制了边缘粘合晶粒具有240个引脚，每侧有60个接合垫，为DDR3接口预留了100个接合垫；采钰创PRC DRAMTM实体层总共可节省60个(每侧少15个)接合垫。比较此两种记忆体方案，很显然采用钰创RPC DRAMTM的ASIC 系统明显小了56.25％。
钰创科技新款小型化记忆体—RPC DRAMTM方案将于CES 2019展示，欢迎莅临于美国拉斯维加斯会场(Las Vegas Convention Center)南一馆No. 21615钰创展示摊位参观，如需进一步资料欢迎洽询www.etron.com。
如需进一步资料欢迎洽询
公司发言人：王腾纬 协理
代理发言人：蔡婷婷 处长
联络方式
企业沟通部 程俊翰
03-578-2345转8663
Email：pr@etron.com.tw