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新聞集錦
 
鈺創科技完整之專精型DRAM產品結合新型RPC DRAM技術開發持續提供5G寬頻通訊、AI終端裝置與360度全場攝影之記憶體方案
May 20, 2019
 
發佈日期:2019年05月20日
【新聞參考資料】

鈺創科技完整之專精型DRAM產品
結合新型RPC DRAM技術開發
持續提供5G寬頻通訊、AI終端裝置
與360度全場攝影之記憶體方案

鈺創科技(台灣上櫃股票代號:5351)提供完整之專精型DRAM產品規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、與LP DDR2等,輸出入位元數從4到64位元,容量從16Mb、64Mb、128Mb、256Mb、512Mb、1Gb、2Gb、4Gb到8Gb,其中高容量產品已使用25奈米製程量產。產品皆可支援消費性市場的商業規格、嚴格使用環境的工業規格、與最高品質及可靠度要求之車用規格。

鈺創科技並開發了一種新型DRAM架構–RPC DRAM技術,提供x16 DDR3–LP DDR3數據頻寬,採用僅需22個開關信號之50引腳FI-WLCSP封裝, 256 Mb體積為2 mm x 4.7 mm,所有引腳均符合業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊,使其成為許多可穿戴之影音物聯網設備的理想存儲器。

此新型RPC DRAM也具備特殊應用 (ASIC) 記憶體的優點;採鈺創RPC DRAMTM之實體層 (Physical Layer,PHY) ,可有22個開關信號,而輸出共有50PHY接合墊;比一般相同頻寬之DDR3 PHY,所需的47個開關訊號 (x16 data bus) 及達100 PHY接合墊,僅需不到一半的接合墊用於特殊應用之記憶體接口。

根據特殊應用之ASIC系統設計,假設接合墊限制了邊緣粘合晶粒具有240個引腳,每側有60個接合墊,為DDR3接口預留了100個接合墊;採鈺創PRC DRAMTM實體層總共可節省50個 (每側少12個) 接合墊。比較此兩種記憶體方案,採用鈺創RPC DRAMTM的ASIC 系統明顯小了56.25%。

在新一波的智慧浪潮下,消費性電子產品成為多元功能交互應用之載具,須具備智慧通訊、資料影音即時傳輸等功能。因應高頻寬、低延遲、與無所不在的連網需求,推動了5G通訊的規範與低功耗廣域網路 (LPWAN, Low Power Wide Area Network) 的高速發展。而AI (人工智慧) 科技由雲端運算逐步走向邊緣運算,更推動了終端裝置的智慧化發展。鈺創科技擁有完整的專精型DDR2/DDR3 DRAM產品、包含KGD (Known Good Die) 的方案、結合SPI NAND,提供布建各種連網通訊專用型閘道器 (Gateway) 網路系統之記憶體方案,協助雲端伺服器與終端裝置的網路連結;同時也提供給智慧家庭入口核心裝置之智慧音箱使用,使其能從單純的聲音控制提昇到具備深度學習的類神經網路運算來處理語音訊息。

鈺創科技高頻寬與低容量特性的行動式記憶體256Mb LPDDR2產品,其低功耗與32 I/O的規格,不僅應用於4K顯示器的時序控制晶片,也支援AI晶片人臉辨識方案,加速影像處理功能,並深度整合於360度全場攝影方案中,提供高解析度的3D立體影像錄影。

鈺創科技新型DRAM–RPC DRAM技術將可提供影音多媒體串流系統中所需緩衝記憶體之最小封裝,並協助特殊應用ASIC系統設計極小化,能導入小型AIOT系統架構中、支援穿戴式裝置,以便於應用到生活周遭,加速終端人工智慧普及化!

關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC設計公司,專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括: USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。






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