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新聞集錦
 
鈺創科技中發表全世界第一顆WLCSP (晶圓級晶粒封裝) 之DRAM 全球體積最小之DRAM - RPCTM,專為AI-Edge/Wearable/FPGA打造
May 20, 2019
 

發佈日期:2019年05月20日

【新聞參考資料】


鈺創科技中發表全世界第一顆WLCSP (晶圓級晶粒封裝) 之DRAM
全球體積最小之DRAM - RPCTM,專為AI-Edge/Wearable/FPGA打造

即將於2019年6月9日至14日在京都舉行的IEEE VLSI電路研討會上,鈺創科技將發表關於其革命性RPC DRAM技術的技術論文。

鈺創科技之研發團隊將於6月份發表「用於IOT /可穿戴/ TCON /視頻/終端人工智能系統之4.8GB/s 256Mb(x16) RPCTM DRAM及控制器架構(RPCA)以減小尺寸及降低成本 (A 4.8GB/s 256Mb(x16) Reduced-Pin-Count DRAM and Controller Architecture (RPCA) to Reduce Form-Factor & Cost for IOT/ Wearable/ TCON/ Video/AI-Edge Systems)」,揭櫫全世界第一顆採微型封裝:扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱 FI-WLCSP) 之256 Mb RPC™DRAM。

由於所有IO信號球必須必須適配於半導體晶粒的周邊,因此RPCTM DRAM使用的低IO信號數使得以採用此獨特的封裝,主要是對晶圓級晶粒封裝技數而言,太多信號或裸晶尺寸過大,必須小於36平方毫米,目前尚無其它DRAM架構適合;只有RPCTM DRAM裸晶尺寸和信號數量最適配於現階段之FI-WLCSP封裝。

FI-WLCSP是體積最小、成本最低的分立式封裝:它實際上是一個帶有再分配層(RDL)和應用焊料凸點。採FI-WLCSP封裝的RPCTM DRAM實際體積為2 x 4.7 mm,採用x16接口,共使用50個焊球,球間距為400微米。RPCTM DRAM提供x16 DDR3數據頻寬,但PCB尺寸小於行業標準96球x16 DDR3 BGA的10%,為新型應用提供了極具吸引力的外形尺寸。


















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